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● Resfriamento líquido para data centers
Com a comercialização de produtos como 5G, big data, computação em nuvem e AIGC, a demanda por potência computacional aumentou, levando a um rápido aumento na potência de gabinete único. Ao mesmo tempo, os requisitos nacionais para a PUE (Eficácia no Uso de Energia) dos data centers estão aumentando ano após ano. Até ao final de 2023, os novos data centers deverão ter uma PUE inferior a 1,3, sendo que algumas regiões até exigem que seja inferior a 1,2. As tecnologias tradicionais de refrigeração a ar enfrentam desafios significativos, tornando as soluções de refrigeração líquida a tendência inevitável.
Existem três tipos principais de soluções de refrigeração líquida para data centers: refrigeração líquida por placa fria, refrigeração líquida por spray e refrigeração líquida por imersão, sendo que a refrigeração líquida por imersão oferece o mais alto desempenho térmico, mas também a maior dificuldade técnica. O resfriamento por imersão envolve submergir completamente o equipamento do servidor em um líquido de resfriamento, que entra em contato direto com os componentes geradores de calor para dissipar o calor. Como o servidor e o líquido estão em contato direto, o líquido deve ser completamente isolante e não corrosivo, exigindo muito dos materiais líquidos.
Chun Jun vem desenvolvendo e implementando negócios de refrigeração líquida desde 2020, tendo criado novos materiais de refrigeração líquida baseados em fluorocarbonos, hidrocarbonetos e materiais de mudança de fase. Os líquidos de resfriamento da Chun Jun podem economizar 40% para os clientes em comparação com os da 3M, ao mesmo tempo que oferecem um aumento de pelo menos três vezes na capacidade de troca de calor, tornando seu valor comercial e vantagens muito proeminentes. A Chun Jun pode fornecer soluções personalizadas de produtos de refrigeração líquida com base em diferentes requisitos de potência e potência de computação.
● Cadeia de Frio Médica
Atualmente, os fabricantes seguem principalmente uma estratégia de desenvolvimento multicenário, com diferenças significativas em produtos e demandas, dificultando a obtenção de economias de escala. Na indústria farmacêutica, a logística da cadeia de frio enfrenta requisitos regulamentares rigorosos para controle de qualidade durante o armazenamento e transporte, necessitando de desempenho técnico e segurança mais elevados, contínuos e complexos.
Chun Jun está se concentrando em inovações em materiais fundamentais para atender aos requisitos de controle preciso e controle de qualidade de processo completo da indústria farmacêutica. Eles desenvolveram de forma independente diversas caixas de controle de temperatura de cadeia de frio de alto desempenho baseadas em materiais de mudança de fase, integrando tecnologias como plataformas de nuvem e a Internet das Coisas para obter um controle de temperatura preciso, duradouro e sem fontes. Isso fornece uma solução completa de transporte da cadeia de frio para empresas farmacêuticas e de logística terceirizadas. A Chun Jun oferece quatro tipos de caixas de controle de temperatura em diversas especificações baseadas em estatísticas quantificadas e padronização de parâmetros como volume e tempo de transporte, cobrindo mais de 90% dos cenários de transporte da cadeia de frio.
● TEC (Refrigeradores Termoelétricos)
À medida que produtos como comunicação 5G, módulos ópticos e radares automotivos avançam em direção à miniaturização e alta potência, a necessidade de resfriamento ativo tornou-se mais urgente. No entanto, a tecnologia Micro-TEC de pequeno porte ainda é controlada por fabricantes internacionais no Japão, nos EUA e na Rússia. Chun Jun está desenvolvendo TECs com dimensões de um milímetro ou menos, com potencial significativo para substituição doméstica.
Chun Jun tem atualmente mais de 90 funcionários, sendo cerca de 25% pessoal de pesquisa e desenvolvimento. O gerente geral Tang Tao possui doutorado. em Ciência de Materiais pela Universidade Nacional de Cingapura e é Cientista Nível 1 na Agência de Ciência, Tecnologia e Pesquisa de Cingapura, com mais de 15 anos de experiência no desenvolvimento de materiais poliméricos e mais de 30 patentes de tecnologia de materiais. A equipe principal tem anos de experiência em desenvolvimento de novos materiais, telecomunicações e indústria de semicondutores.
Horário da postagem: 18 de agosto de 2024